從突破性的1000kHz行頻，到洞悉微觀世界的線光譜共焦技術(shù)；從短波紅外的透視之眼，到2.5D計算成像的算法突圍。?？乒怆娫诠庥傲鬓D(zhuǎn)間，不斷拓展“視”界邊界。

值此新春將至，我們特別整理了過去一年?？乒怆姷募夹g(shù)高光時刻，與您一同回顧那些推動行業(yè)向前的重要突破與技術(shù)進化的瞬間。

速度進化：行頻突破1000kHz

【PH系列 高階TDI線陣相機】

當檢測速度成為產(chǎn)線提效的瓶頸，我們將性能極限再次推高。

PH系列高階TDI相機，以1000kHz行頻破局高速檢測難題。該系列產(chǎn)品不僅在紫外波段擁有高感知度，更憑借高階TDI技術(shù)在弱光環(huán)境下清晰成像，顯著提升半導體晶圓等精密場景的檢測效率與可靠性。

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維度進化：亞微米級3D感知

【SG系列 線光譜共焦傳感器】

當精密測量邁入亞微米時代，我們?yōu)槲⒂^世界標定精準尺度。

?？乒怆奡G系列線光譜共聚焦傳感器，不受材質(zhì)、形狀和反光的影響，對于深孔、縫隙、彎曲、透明等多種形貌或材質(zhì)的表面測量有著高度的適應性，全量程都可保持高精度及高橫向分辨率，以多維感知能力，為半導體、消費電子、PCB、動力電池等多個精密制造領(lǐng)域提供精準可靠的量測數(shù)據(jù)。

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算法進化：破解高反光檢測難題

【2.5D 相位偏折成像系統(tǒng)】

面對金屬劃痕、玻璃凹凸等特殊材質(zhì)微小缺陷檢測難題，傳統(tǒng)2D視覺檢測往往束手無策。

?？乒怆娚壨瞥?.5D相位偏折成像系統(tǒng)，結(jié)合豐富的光路設計，通過計算光影的相位變化，捕捉檢測對象表面的高度信息，巧妙融合2D與3D成像方案的優(yōu)勢，為3C、鋰電、面板等行業(yè)提供更高效精準的缺陷檢測解決方案。

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光譜進化：洞悉不可見之域

【SWIR短波紅外全系新品】

光的世界，遠不止肉眼所見。

?？乒怆娙鏀U容短波紅外產(chǎn)品線，提供多分辨率選擇的SWIR線陣、面陣相機。該系列產(chǎn)品感光波段覆蓋400-1700nm，能檢測硅片內(nèi)部微裂紋缺陷，也能在復雜的農(nóng)業(yè)、食品分選中識別異物。配合TEC制冷與獨家暗電流補償算法，?？贫滩t外相機讓“不可見”的缺陷無所遁形。

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視野進化：40mm大靶面實時跟焦

【智能對焦系統(tǒng)】

當大視場高精成像面臨景深限制的挑戰(zhàn)，我們以毫秒級響應鎖定清晰瞬間。

?？乒怆娭悄軐瓜到y(tǒng)全新推出40mm大靶面版本，可適配高分辨率6500萬像素高速面陣相機，單次拍攝即可覆蓋更大檢測區(qū)域，有效避免因視野局限導致的重復對焦與漏檢問題。該系統(tǒng)集成低延遲、高性能的反饋控制算法與高速并行圖像處理算法，即便在玻璃基板翹曲、來料姿態(tài)不一等復雜工況下，仍能實現(xiàn)kHz級響應、穩(wěn)定清晰成像，顯著提升TGV等精密器件在線檢測的效率和可靠性。

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矩陣進化：全面豐富的選擇

【HS/UA/UB系列 面陣相機家族】

過去一年，?？乒怆娒骊囅鄼C產(chǎn)品線迎來爆發(fā)式增長。

HS系列高速面陣相機：檢測速度與結(jié)構(gòu)設計再次革新，低耗高效地滿足高速檢測需求；還全新增加逐點校正、多幀平均等強大功能，成像效果更卓越。

UA/UB系列小面陣相機：小巧機身蘊含強大能量，提供GigE Vision、USB3.0、CoaXPress等多元接口，更強兼容性，更穩(wěn)定運行，為多樣化視覺應用提供高效可靠的“慧眼”支持。

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結(jié)語