應用分享丨線光譜共焦傳感器驅(qū)動金線檢測效率升級
引線鍵合是半導體芯片封裝的核心工藝之一,通過微米級金屬導線將芯片與基板、封裝框架或其他外部電路連接,實現(xiàn)芯片內(nèi)外部的電氣互連與信號傳輸。這一工藝應用廣泛,工藝質(zhì)量直接決定芯片可靠性與性能。因此,在生產(chǎn)中對鍵合的金線進行快速、精確的三維形貌檢測至關重要。
本期我們將聚焦半導體封裝制程中的金線檢測,為您介紹??乒怆娋€光譜共焦傳感器如何有效提升該環(huán)節(jié)檢測效率。
應用難點
微米級檢測需求
金線間距、線徑僅數(shù)十微米,其形態(tài)缺陷(塌線、斷線等)與位置偏差(焊點偏移)均在微米級尺度,對檢測設備的分辨率與精度提出極高要求。
檢測效率瓶頸
傳統(tǒng)2D視覺檢測技術缺乏高度信息,無法獲取金線的高度、弧度輪廓等關鍵三維信息,難以準確識別塌線、弧高不一致等立體缺陷,誤檢率與漏檢率較高,嚴重影響質(zhì)檢效率。
表面反光干擾
金線表面存在高反光干擾,且金線鍵合后焊盤表面可能存在殘膠等異物,傳統(tǒng)光學檢測對這類材質(zhì)難以準確成像。
??乒怆姺桨福壕€光譜共焦傳感器SG系列
面對上述挑戰(zhàn),埃科光電基于同軸式光譜共聚焦技術開發(fā)出SG系列線光譜共焦傳感器,可實現(xiàn)大視野高精度的金線工藝檢測方案。
高分辨率成像:微米級精度
線光譜共焦技術通過分析被測物反射回來的單色光波長信息,計算得到物體的高度信息,從而實現(xiàn)高精度、強抗干擾的三維測量。
??乒怆娋€光譜共焦傳感器輪廓數(shù)據(jù)數(shù)量達到4096個,且X軸輪廓數(shù)據(jù)間隔小至2.5μm,可生成高密度的真實三維點云數(shù)據(jù)。對于金線檢測,這意味著能精確測量每根金線的弧高、間距等關鍵尺寸。任何細微的塌陷、斷裂或形態(tài)異常,都會在三維輪廓中清晰顯現(xiàn),從而實現(xiàn)對微米級缺陷的精準捕捉與量化分析。
大視野掃描:效率躍升
線光譜共焦技術可實現(xiàn)一條線上的所有點同步進行高精度測距,具備“線掃描”的高速特性,配合位移平臺就能實現(xiàn)快速三維檢測,有效提升檢測效率。
??乒怆娙峦瞥龅母叻直媛示€光譜共焦傳感器SG4050型號,在保持全量程掃描速度4.4kHz的同時(最高掃描速度18kHz),X軸測量范圍提升至20.4mm,Z軸測量范圍達到5mm,大幅減少單位范圍內(nèi)掃描次數(shù),驅(qū)動金線檢測效率升級。
同軸線共焦:強材質(zhì)適應性
??乒怆娋€光譜共焦傳感器采用同軸光學設計,測量光和反射光沿相同的路徑傳播,避免出現(xiàn)遮擋盲區(qū),可實現(xiàn)復雜材質(zhì)表面的的零陰影掃描,對金線形態(tài)檢測有更好的適應性,同時不受金線反光的影響,實現(xiàn)卓越的掃描結果,重建高精度3D圖像。
雙型號選擇:適配細分需求
為滿足不同產(chǎn)線對效率與精度的差異化需求,??乒怆娋牟季諷G系列產(chǎn)品線:全新推出的SG4050型號與成熟的SG4025型號,可覆蓋側(cè)重點不同的金線檢測場景。
SG4025
提供4096個輪廓數(shù)據(jù)數(shù)量,X軸輪廓數(shù)據(jù)間隔達2.5μm,Z軸重復精度(鏡面)0.25μm,適用于對精細特征檢測要求更苛刻的場景。
SG4050
在維持高分辨率與高掃描速度的同時,X軸測量范圍(20.4mm)與Z軸測量范圍(5mm)進一步拓展,顯著提升檢測效率,適用于追求大規(guī)模、高效率在線全檢的產(chǎn)線。
應用效果
結語
隨著半導體工藝邁向后摩爾時代,視覺檢測是把控半導體產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)。埃科光電聚焦晶圓制備到封裝測試各工藝段,致力于為半導體行業(yè)全制程提供更高效、更精準的視覺檢測解決方案。
如需了解更詳細的應用案例、具體產(chǎn)品型號參數(shù)或定制化方案,歡迎后臺咨詢!
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