整合運(yùn)動(dòng)控制、工控平臺(tái)及I/O產(chǎn)品在全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)中的應(yīng)用

點(diǎn)膠機(jī)所應(yīng)用的領(lǐng)域

電子行業(yè)：手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，電池封裝，PCB板邦定封膠，光學(xué)器件加工，電路元件與基板粘接，印制線路板涂膠等。
汽車行業(yè)：控制器封裝，過濾器，車身加固板涂膠、密封，傳感器儀器儀表的灌封及機(jī)械零件涂布等。
照明行業(yè)：LED熒光粉點(diǎn)膠，LED驅(qū)動(dòng)電源導(dǎo)熱灌封，照明燈粘接密封、灌封，燈體粘接密封等。
工業(yè)電氣：電容，變壓器等的粘接灌封，電機(jī)線圈和電器柜門封邊涂膠等。
太陽(yáng)能光伏：光伏逆變器導(dǎo)熱灌封，太陽(yáng)能電池盒灌封，太陽(yáng)能組件灌封。

系統(tǒng)需求
? 六軸運(yùn)動(dòng)控制（圓弧插補(bǔ)、直線差補(bǔ)）
? 進(jìn)行數(shù)據(jù)量輸入輸出和模擬量采集
? 工控機(jī)進(jìn)行設(shè)備主控，PCI插槽數(shù)量在五個(gè)以上

方案描述
高速點(diǎn)膠機(jī)主要工作流程是入料-吐膠-量重-點(diǎn)膠-出料
1. 入料環(huán)節(jié)包括對(duì)PCB板的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，包括高度和角度，這部分主要通過工業(yè)相機(jī)、模擬量采集卡配合測(cè)距設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2. 吐膠環(huán)節(jié)主要是清理噴嘴里面的余膠，為下一輪點(diǎn)膠做準(zhǔn)備，根據(jù)要求看某個(gè)流程是否需要做這個(gè)動(dòng)作。
3. 量重環(huán)節(jié)也是通過模擬量采集卡來(lái)實(shí)現(xiàn)，是測(cè)每一次點(diǎn)膠的膠量大小，為后面點(diǎn)膠環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。
4. 點(diǎn)膠環(huán)節(jié)就是把膠按照既定的程序設(shè)定點(diǎn)到PCB板上。這部分涉及到上面四個(gè)軸下面兩個(gè)軸的運(yùn)動(dòng)控制，分別通過研華PCI-1245和PCI-1245L來(lái)實(shí)現(xiàn)，
需要實(shí)現(xiàn)圓弧插補(bǔ)、直線差補(bǔ)和點(diǎn)位移動(dòng)等軌跡。數(shù)字量I/0卡主要用來(lái)采集兩個(gè)閥門的氣壓量，也是點(diǎn)膠功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵之一。
5. 出料環(huán)節(jié)是指將點(diǎn)膠完畢的PCB板移出機(jī)器。

產(chǎn)品系統(tǒng)描述
上端主要部件包括工業(yè)相機(jī)、測(cè)距離設(shè)備和點(diǎn)膠頭。
下端主要設(shè)備包括驅(qū)動(dòng)器、伺服電機(jī)、工控機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制卡、數(shù)字量I/O卡和模擬量采集卡等。
搭配方案：IPC-610G + PCI-1245 + PCI-1245L + PCI-1756 +PCI-1710U

產(chǎn)品架構(gòu)圖

解決方案的優(yōu)勢(shì)
特點(diǎn)：工業(yè)完整的解決方案，從高性能工控平臺(tái)，運(yùn)動(dòng)控制卡到數(shù)字量I/O卡和模擬量采集卡產(chǎn)品齊全，系統(tǒng)方案搭配靈活全面。
優(yōu)勢(shì)：電子齒輪比可調(diào)節(jié)，編程方式獲得客戶認(rèn)可；根據(jù)客戶實(shí)際需求客制化系統(tǒng)解決方案，售前專業(yè)咨詢服務(wù)，售后技術(shù)及維護(hù)全方位支持。
給客戶創(chuàng)造的價(jià)值：幫助客戶簡(jiǎn)化流程，節(jié)約綜合成本，標(biāo)準(zhǔn)化流程助力客戶品質(zhì)卓越。