康佳特推出基于英特爾®至強(qiáng)®/酷睿?處理器的服務(wù)器模塊
2015年11月13日,康佳特提供嵌入式計(jì)算機(jī)模塊、單板計(jì)算機(jī)和EDMS定制化服務(wù)的領(lǐng)先技術(shù)公司—德國(guó)康佳特科技,推出全新服務(wù)器等級(jí)的COM Express Basic模塊。此模塊基于第六代英特爾® 至強(qiáng)®和英特爾® 酷睿? i3 / i5 / i7處理器 (代號(hào): Skylake)。conga-TS170模塊配置的DDR4內(nèi)存能提供比資料密集應(yīng)用之系統(tǒng)內(nèi)存性能高兩倍的存儲(chǔ)量,功耗卻可降低20%,且僅需DDR3內(nèi)存的一半空間,可望于未來(lái)被廣范應(yīng)用。此外,該模塊提供更快的處理速度,包含加速60%的系統(tǒng)總線,擴(kuò)大的英特爾®智能高速緩存(高達(dá)8 MB),并支持PCle Gen3.0,來(lái)提高所有PCle通道及新一代Intel® HD Graphics P530的傳輸速度。總括來(lái)說(shuō),使用者可受益于升級(jí)的系統(tǒng)性能和使用較少空間與功耗需求的組裝密度。

該模塊專為服務(wù)器等級(jí)的嵌入式系統(tǒng)而設(shè)計(jì),可于25-45W TDP的熱功耗環(huán)境下運(yùn)行,且可定制I/O和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)接口。搭載英特爾酷睿處理器的全新conga-TS170模塊可應(yīng)用于測(cè)試和量測(cè)設(shè)備,醫(yī)療成像的后端系統(tǒng),高性能工業(yè)工作站及智能自動(dòng)售貨機(jī)。
英特爾® 至強(qiáng)®模塊系列提供可選ECC內(nèi)存保護(hù),可擴(kuò)展其應(yīng)用至數(shù)據(jù)關(guān)鍵服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用。例如: 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)分析的云服務(wù)器,運(yùn)營(yíng)商級(jí)的邊緣節(jié)點(diǎn)服務(wù)器,和連接工業(yè)4.0自動(dòng)化的服務(wù)器,此類服務(wù)器通常需要托管多個(gè)虛擬機(jī)或具備多個(gè)實(shí)時(shí)視頻轉(zhuǎn)碼數(shù)據(jù)流的媒體服務(wù)器。
此外,全新conga-TS170模塊提供強(qiáng)大工具來(lái)管理分散式的物聯(lián)網(wǎng)(IoT), M2M和工業(yè)4.0應(yīng)用。得益于英特爾®vPro技術(shù)和具備看門(mén)狗定時(shí)器及功率耗損控制的康佳特板控制器,此模塊支持遠(yuǎn)程遙控, 任務(wù)管理與維護(hù), 可完全發(fā)揮帶外管理技術(shù) (out-of-band management)。
對(duì)于不需復(fù)雜帶外管理(out-of-band management)或虛擬化的成本敏感應(yīng)用,康佳特提供基于英特爾® 酷睿?i3處理器和移動(dòng)英特爾®HM170芯片的模塊選擇。
詳細(xì)功能特色
全新conga-TS170搭載最新第六代14納米英特爾® 至強(qiáng)® v5和英特爾® 酷睿?處理器。該模塊配置了25-45瓦的TDP,支持高達(dá)8MB智能緩存和32GB的超高速2133 DDR4內(nèi)存,英特爾® 至強(qiáng)®系列處理器實(shí)現(xiàn)了ECC內(nèi)存保護(hù),面向安全要求嚴(yán)苛的應(yīng)用。對(duì)于節(jié)能全天候24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)的應(yīng)用,該模塊支持離線待機(jī)取代傳統(tǒng)S3模式。透過(guò)離線待機(jī),從休眠節(jié)能模式切換到全性能僅需不到半秒的時(shí)間;因此, 系統(tǒng)可頻繁的進(jìn)入休眠模式,而不影響可用性和反應(yīng)性。
集成的第九代Intel® HD Graphics P530支持DirectX 12,可通過(guò)HDMI1.4, DVI或DisplayPort1.2,提供最多3個(gè)獨(dú)立4k (3840x1260)顯示輸出,大大提升Windows10的3D圖形處理速度。面向傳統(tǒng)的應(yīng)用,提供雙通道LVDS輸出和可選VGA輸出。得益于硬件支持解碼與HEVC, VP8, VP9和VDENC的編碼,實(shí)現(xiàn)了即時(shí)雙向高清串流視頻。
除了PCI Express Gen 3.0圖形(PEG), 可選的I/O接口包含8x個(gè)PCI Express Gen 3.0 通道, 4個(gè)USB 3.0, 8個(gè) USB 2.0, LPC 和I²C. SSD, 硬盤(pán)和藍(lán)光大容量存儲(chǔ)可透過(guò)4個(gè)SATA3.0連結(jié),并支持RAID 0, 1, 5, 10。該模塊支持所有熱門(mén)Linus和微軟Windows操作系統(tǒng),包括Windows10 。全系列協(xié)助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)程序的配件,包括散熱解決方案,載板,入門(mén)套件—使康佳特的服務(wù)更趨完整。
以下為可選的處理器配置:
Processor | Cores | Smart Cache [MB] | Clock [GHz] | Turbo Boost [GHz] | TDP [W] | graphics | ||||||
Intel® Core? | 4 | 8 | 2.8 | 3.5 | 45 | Intel® HD Graphics 530 | ||||||
Intel® Core? | 4 | 8 | 2.0 | 2.8 | 25 | Intel® HD Graphics 530 | ||||||
Intel® Core? | 4 | 6 | 2.7 | 3.4 | 45 | Intel® HD Graphics 530 | ||||||
Intel® Core? | 4 | 6 | 1.9 | 2.7 | 25 | Intel® HD Graphics 530 | ||||||
Intel® Core? | 2 | 3 | 2.7 | - | 35 | Intel® HD Graphics 530 | ||||||
Intel® Core? | 2 | 3 | 1.9 | - | 25 | Intel® HD Graphics 530 | ||||||
Intel® Xeon® | 4 | 8 | 2.8 | 3.7 | 45 / 35 | Intel® HD Graphics P530 | ||||||
Intel® Xeon® | 4 | 8 | 2.0 | 2.8 | 25 | Intel® HD Graphics P530 |
全新conga-TS170計(jì)算機(jī)模塊詳情:
http://www.congatec.com/products/com-express-type6/conga-ts170.html
關(guān)于康佳特
德國(guó)康佳特科技,英特爾智能系統(tǒng)聯(lián)盟 Associate 成員,總公司位于德國(guó)Deggendorf,為標(biāo)準(zhǔn)嵌入式計(jì)算機(jī)模塊 Qseven, COMExpress, XTX和ETX的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商,且提供單板計(jì)算機(jī)及EDMS定制設(shè)計(jì)服務(wù)。康佳特產(chǎn)品可廣泛使用于工業(yè)及應(yīng)用,例如工業(yè)化控制,醫(yī)療科技,車載,航天電子及運(yùn)輸…等。公司的核心及關(guān)鍵技術(shù)包含了獨(dú)特并豐富的BIOS功能,全面的驅(qū)動(dòng)程序及板卡的軟件支持套件。用戶在他們終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程,通過(guò)康佳特延展的產(chǎn)品生命周期管理及特出的現(xiàn)代質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)獲得支持。自2004年12月成立以來(lái), 康佳特已成為全球認(rèn)可和值得信賴的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國(guó),臺(tái)灣,日本,澳大利亞,捷克和中國(guó)設(shè)有分公司。更多信息請(qǐng)上我們官方網(wǎng)站 www.congatec.cn.
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