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研華隆重推出搭載第六代Intel® Core?處理器的嵌入式計算平臺

研華隆重推出搭載第六代Intel® Core?處理器的嵌入式計算平臺

2015/10/22 10:51:16

    研華科技(2395.TW),作為面向多個垂直市場的嵌入式計算平臺領先提供商,今日宣布推出其最新款嵌入式計算平臺產(chǎn)品。該系產(chǎn)品均搭載第六代Intel® Core?處理器,主要涵蓋 模塊化電腦 SOM-5897和SOM-6897、MI/O Extension單板電腦 MIO-5272、工業(yè)母板 AIMB-275和AIMB-585以及數(shù)字標牌播放器 DS-780和DS-980。由于采用最新第六代Intel® Core?處理器,研華嵌入式計算產(chǎn)品的CPU和顯示性能得到顯著提升,同時支持更低的功耗和更高的擴展性,以及能夠改善邊緣到云端IoT設計的其它高級功能特性。



    研華嵌入式計算事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪表示,“全新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正在為下一代嵌入式市場塑造開創(chuàng)性的商業(yè)模式。與此同時,研華也在與Intel及其它IoT聯(lián)盟伙伴精誠合作,為當今的物聯(lián)網(wǎng)世界共同開發(fā)智能系統(tǒng)核心,最終促成未來物聯(lián)網(wǎng)概念的真正落地”。此外,他還補充到“為了充分利用物聯(lián)網(wǎng)的潛能,研華始終致力于開發(fā)基于Intel®技術(shù)的嵌入式計算產(chǎn)品,滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟各個環(huán)節(jié)的需求,最終打造功能強大的集成化IoT解決方案”。


    英特爾物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線總裁Samuel Cravatta表示,“Intel正在與研華科技攜手共同開發(fā)多樣化的高品質(zhì)產(chǎn)品,以服務于未來物聯(lián)網(wǎng)設備。我們的第六代Intel® Core?處理器支持更出色的顯示和計算性能、更高的能效及其它全新功能,依托研華產(chǎn)品平臺實現(xiàn)強強聯(lián)合,必將為客戶物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)助一臂之力”。


第六代Intel® Core?技術(shù)助力研華嵌入式解決方案

    研華的最新工業(yè)級嵌入式板卡和系統(tǒng)覆蓋多種不同規(guī)格產(chǎn)品,包括COM Express Basic模塊SOM-5897、COM Express Compact模塊SOM-6897、3.5” MI/O-Compact SBCMIO-5272、Mini-ITX母板AIMB-275、ATX母板AIMB-585以及數(shù)字標牌播放器DS-780 & DS-980。所有產(chǎn)品均搭載先進的第六代Intel® Core?處理器,不僅具備極佳的CPU及顯示性能,而且功耗更低,保證了IoT設計過程中的邊緣到云端的擴展性需求。


內(nèi)置智能遠程管理和增值軟件

    研華全新嵌入式板卡及系統(tǒng)支持多種OS、增值軟件并內(nèi)置智能管理技術(shù),包括用于自我管理的跨平臺固件iManager,幫助客戶輕松監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)并響應異常情況,以及遠程管理軟件SUSIAccess,可保證系統(tǒng)連續(xù)工作時間并降低維護成本。


基于第六代Intel® Core?處理器的研華最新嵌入式產(chǎn)品包括

SOM-5897 – COM Express Basic模塊 Type 6


●? 支持雙通道DDR4-2133,1.2V,最高可達32 GB

●? 支持靈活配置多達8組PCIe x1 Gen 3(8GT/s)插槽

●? 搭配專利動態(tài)散熱模組,增強散熱并有效防止板彎

●? 搭載QM170 PCH


SOM-6897 – COM Express Compact模塊Type 6


●?支持雙通道DDR3L-1600,最高可達16 GB

●?支持靈活配置多達8路PCI Express

●?集成GFx支持HEVC、VP8、VP9硬件轉(zhuǎn)碼


MIO-5272 – 3.5” MI/O-Compact單板電腦


●?支持雙通道DDR3L 1600MHz SO-DIMM,最高可達16 GB

●?采用無風扇緊湊型設計,支持寬溫工作

●?支持4K分辨率和三獨立顯示:48-bit LVDS或eDP + HDMI + VGA


AIMB-275 – 高度可靠的mITX母板


●?支持雙通道DDR4 2133 MHz SO-DIMM,最高可達16 GB

●?支持三獨立顯示:HDMI2.0、DP、VGA、LVDS,分辨率最高可達4K

●?支持寬范圍12V~24 DC輸入和1個M.2 (B key)

●?基于Q170 PCH


AIMB-585 – 高度擴展的uATX母板


●?支持雙通道ECC /非ECC DDR4 2133MHz SDRAM,最高可達32 GB

●?支持三獨立顯示:HDMI 2.0、DP++、eDP、DVI和VGA,分辨率最高可達4K

●?支持1個PCIe x16或2個PCIe x8、1個PCI、1個M.2(B key)、1個mini-PCIe和12個USB

●?基于Q170/C236/H110 PCH


DS-780 – 適用于三獨立顯示的無風扇標牌播放器


●?通過HDMI輸出支持4K分辨率

●?支持三獨立顯示和無風扇設計

●?可通過Mini PCIe和M.2 2230/1630 E key實現(xiàn)靈活擴展


DS-980 –支持多達6臺顯示器的視頻墻標牌播放器


   

●?通過PCIe x16擴展槽實現(xiàn)堆疊設計

●?支持雙通道DDR4 2133 SO-DIMM和M.2 (2133 E key)

●?通過HDMI輸出支持高達4K分辨率(4096 x 2304)

●?基于Q170 PCH




關(guān)于研華嵌入式核心服務

    研華嵌入式核心服務提供以設計為導向的整合服務,這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件,研華相信專注于嵌入式設計服務,可在設計開發(fā)階段就完成電子工程的相關(guān)需求,并縮短設計與整合的周期、大幅降低產(chǎn)品開發(fā)的不確定性與風險,加快產(chǎn)品上市時間。咨詢熱線:800-810-0345。


關(guān)于研華 –研華科技創(chuàng)立于1983年,是全球領先、值得信賴的創(chuàng)新型嵌入式、自動化產(chǎn)品解決方案提供商,提供包括完整的系統(tǒng)集成、硬件、軟件、以客戶為中心的設計服務和全球物流支持等。研華同時也是Intel嵌入式與通訊聯(lián)盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member,通過與解決方案伙伴的密切合作,為各種工業(yè)應用提供完整的解決方案。研華擁有4300多名專職員工,在21個國家、71個主要城市之間形成了一個廣泛的技術(shù)支持和營銷網(wǎng)絡,因此可以為全球的客戶提供快速的上市服務。


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