2015年3月19日，工控儲存領(lǐng)導(dǎo)廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發(fā)表全系列工控應(yīng)用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4易失存儲器模塊 (DRAM)，擁有業(yè)界最完整產(chǎn)品線，符合JEDEC最新規(guī)范，滿足工控業(yè)界各種需求，特別因應(yīng)Intel即將于2015年中推出的工控應(yīng)用主流主板Skylake，宜鼎國際全系列產(chǎn)品將能協(xié)助客戶輕松升級。

根據(jù)Intel于2014年底公布的最新產(chǎn)品發(fā)展策略藍(lán)圖 (Product roadmap)，工控應(yīng)用主流平臺Skylake可望于2015年年中問世，屆時該平臺將導(dǎo)入DDR4規(guī)格，讓系統(tǒng)速度更快、功耗更低。

除此之外，宜鼎國際針對嵌入式系統(tǒng)主推最省空間的SODIMM與具備ECC功能的易失存儲器模塊，以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定度。

宜鼎國際工控應(yīng)用DDR4易失存儲器模塊的三大特色：

特色一：超低功耗

對比DDR3規(guī)格，宜鼎國際DDR4易失存儲器模塊的功耗可減少至少20%，因此更適合用于手持式裝置。

特色二：效能大幅提升

對比過去工控常見DDR3 1600 SODIMM，宜鼎國際DDR4 2133 SODIMM的效能大幅提升了超過30%，展現(xiàn)令人滿意的數(shù)據(jù)處理速度。

特色三：工控等級設(shè)計

宜鼎國際特別針對工控應(yīng)用提升產(chǎn)品可靠度，金手指 (Gloden finger)厚度達(dá)30?"，防止因插拔造成的刮痕或是環(huán)境損害，導(dǎo)致訊號傳輸?shù)牟环€(wěn)定。另外，內(nèi)建溫度感測機制 (Thermal sensor)，避免溫度過高時，造成系統(tǒng)當(dāng)機，適合用于無風(fēng)扇系統(tǒng)設(shè)計。

產(chǎn)品訊息

關(guān)于宜鼎

宜鼎國際 (Innodisk) 是領(lǐng)先全球的數(shù)據(jù)儲存裝置及內(nèi)存模塊解決方案供貨商，產(chǎn)品適用于工業(yè)及嵌入式產(chǎn)品等各種關(guān)鍵性應(yīng)用。宜鼎國際運用內(nèi)部的工程和研發(fā)專業(yè)知識，以及對產(chǎn)業(yè)趨勢的敏銳洞察力，以固態(tài)硬盤 (SSD) 技術(shù)提供強化、垂直整合的數(shù)據(jù)儲存解決方案，其符合嚴(yán)格的航天與國防應(yīng)用要求，并廣泛用于工業(yè)應(yīng)用及嵌入式系統(tǒng)。從獨特的外型到特殊的韌體設(shè)計，我們的軟硬件及韌體工程師支持團隊隨時準(zhǔn)備為每位客戶量身打造最適合的客制化解決方案。

關(guān)于宜鼎國際產(chǎn)品系列、技術(shù)與應(yīng)用的詳細(xì)信息，請參閱 www.innodisk.com