Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圓的IGBT，該系列包含MiniSKiiP®3和flowPIM®2兩種封裝形式。6.1代IGBT及續(xù)流二極管的封裝在EMC方面具有更為優(yōu)異的性能。

   三菱的IGBT及續(xù)流二極管能夠提供更低的飽和電壓和更優(yōu)異的開(kāi)關(guān)特性；另外在封裝及管腳方面，該系列產(chǎn)品與之前的英飛凌晶圓的產(chǎn)品是完全兼容的。目前可以提供該系列的產(chǎn)品樣品供客戶測(cè)試。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

?   針對(duì)于驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的設(shè)計(jì)

?   低靜態(tài)損耗

?   優(yōu)異的EMC性能

?   提供新型MiniSKiiP®和flowPIM®2封裝

相關(guān)產(chǎn)品詳情：

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