雙張和堆高檢測

覆銅板(Copper Clad Laminate ,全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是用來加工制造PCB的基礎(chǔ)材料。覆銅板有色差，較?。ㄒ话阍?.8-3.2mm），高反光等特性，所以在對覆銅板的檢測存在一定的難度。覆銅板因樹脂和基材的不同具有較多的品種，所以不便于用電容式或者電感式接近開關(guān)來檢測。

超聲波雙張檢測

（1） 雙張檢測
覆銅板在自動化生產(chǎn)線上大都是多張疊加在一起進(jìn)行單張順序處理，進(jìn)行抓取時由于吸附性很容易造成兩張或多張疊加在一起，如果不進(jìn)行單張確認(rèn)，后續(xù)處理會造成對覆銅板或者機(jī)器設(shè)備的損壞。倍加福UDC系列超聲波雙張檢測器采用聲波穿過目標(biāo)物后進(jìn)行衰減的原理可實現(xiàn)非接觸式檢測。UDC系列實現(xiàn)雙張檢測具有以下優(yōu)勢：   
非接觸時區(qū)分單張和雙張
響應(yīng)時間短，僅1ms
對臟污和灰塵不敏感
對顏色和光亮的表面不敏感
 
（2）堆高檢測
安裝簡單
內(nèi)置光縫，無需額外附件
有水平式和豎直式兩種光縫可選