上海 – 2013年5月22日 - TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、面向更小規(guī)格尺寸和體積應(yīng)用的M.2系列下一代規(guī)格（NGFF）連接器。TE的M.2（NGFF）產(chǎn)品符合當(dāng)前及未來對超薄解決方案的市場需求，專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺式機(jī)和服務(wù)器中所有類型的SSD（固態(tài)硬盤）和無線網(wǎng)卡等多種應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

　　快速發(fā)展的終端市場需要采用更小的連接器來以保證最大化印刷電路板（PCB）使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率，而TE始終處于這一市場最前沿。此次發(fā)布的兩款M.2（NGFF）產(chǎn)品分別采用了標(biāo)準(zhǔn)貼片安裝或嵌入式安裝，設(shè)計(jì)也更為緊密，67個(gè)pin 位互相之間的間距僅為 0.5mm。

　　TE消費(fèi)電子產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May表示：“隨著市場持續(xù)向更為輕薄的解決方案進(jìn)行轉(zhuǎn)變，從PCI Express Mini Card轉(zhuǎn)向如M.2（NGFF）等更小的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格也就變得非常自然。目前，M.2（NGFF）連接器尚處于其產(chǎn)品生命周期的初始階段，我們正在與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)委員會以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作，引導(dǎo)市場朝著更加輕薄的設(shè)計(jì)方向發(fā)展?！?/span>
TE的M.2（NGFF）產(chǎn)品組合能夠提供行業(yè)領(lǐng)先的功能和優(yōu)勢，包括：
　　提供多種高度的產(chǎn)品選擇

　　支持最新的數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0

　　可節(jié)約20%以上的PCB使用面積

　　連接器高度降低了15%（與PCI Express Mini Card連接器相比）

　　靈活的模具設(shè)計(jì)提供多種防錯插選擇以實(shí)現(xiàn)不同模塊卡的正確插拔配置

　　可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用
　　May表示，“開發(fā)出一種采用高性價(jià)比設(shè)計(jì)的高性能、小規(guī)格M.2（NGFF）是我們的設(shè)計(jì)工程師團(tuán)隊(duì)成功應(yīng)對挑戰(zhàn)的最有力證明?！?/span>

產(chǎn)品特性
　　多種高度可選
　　67個(gè)pin位間距僅為0.5mm
　　可用于單側(cè)和雙側(cè)模塊設(shè)計(jì)
　　可為模塊卡提供多種防錯插選擇
　　支持PCI Express 3.0、USB 3.0和 SATA 3.0
應(yīng)用
　　筆記本、超級本和臺式電腦
　　平板電腦
　　服務(wù)器
　　便攜式游戲機(jī)
　　需要使用SSD的設(shè)備
　　其他便攜式移動設(shè)備