立華推出LEC-7950基于Intel酷睿二代計算平臺。立華LEC-7950無風扇嵌入式系統(tǒng)平臺擁有強大的穩(wěn)定性和長壽命設計，為偏遠地區(qū)和通訊施工困難的地區(qū)提供非常可靠的遠程無線通訊解決方案。
　　LEC-7950板載Intel賽揚847E 1.10GHz雙核處理器，或者第二代智能英特爾酷睿i3-2310E處理器，熱設計功耗在17瓦和35瓦之間，擁有增強的電源使用效率。該產(chǎn)品還提供了VGA/ DVI-D/ HDMI三種不同顯示接口的輸出，RCA音頻I / O連接器，2個Mini-PCIe插槽，兩個Intel千兆以太網(wǎng)RJ-45端口，4個串行COM口和4個USB端口。

　　Intel HM65 芯片組
　　兼容英特爾賽揚和酷睿-i移動處理器，芯片組提供了高品質(zhì)的英特爾圖形處理和其它英特爾技術(shù)的支持。
　　DDR3 內(nèi)存
　　產(chǎn)品采用DDR3內(nèi)存。 DDR3是DDR2的下一代產(chǎn)品，其內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾时菵DR2快兩倍，，為用戶獲取更高的通訊帶寬。
　　無線傳輸
　　集成2個Mini-PCIe插槽，配合SIM卡閱讀器，允許用戶同時通過wifi或者3G網(wǎng)絡無線連接設備。
　　豐富的I/O 接口
　　產(chǎn)品提供豐富的I/O接口，包括2個千兆LAN 端口，4 USB，2個串口，DIO，VGA，DVI-D and HDMI接口等。
　　無風扇設計
　　產(chǎn)品采用無風扇設計，使得系統(tǒng)的使用壽命被盡可能的延長。
　　多屏顯示
　　產(chǎn)品自帶多種視頻輸出接口，包括VGA、DVI-D和HDMI接口，方便用戶連接各部顯示裝置。
　　防塵設計
　　內(nèi)部無風扇，堅固機構(gòu)設計，正確安裝產(chǎn)品可以達到完全防塵，確保產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行。

　　立華LEC-7950嵌入式計算機適合于多種應用環(huán)境，廣泛應用于數(shù)字標牌，多媒體播放以及其他相關(guān)行業(yè)。

　　訂購信息：
　　LEC-7950A：板載Intel Celeron 847E 雙核1.1GHz
　　LEC-7950B：板載Intel Core2 i3-2310E雙核2.1GHz

　　更多產(chǎn)品信息，請參考立華網(wǎng)站：http://www.ls-china.com.cn
　　或者聯(lián)系服務郵箱：service@ls-china.com.cn

　　關(guān)于立華
　　北京立華萊康平臺科技有限公司成立于2003年，是立端科技在中國大陸地區(qū)的合資子公司，負責立端科技所有產(chǎn)品在大陸地區(qū)的組裝、生產(chǎn)、銷售和服務。立華科技在上海、深圳、廣州、南京、成都、沈陽設有分公司和辦事處，是行業(yè)領(lǐng)先的信息化服務平臺提供商，通過ISO9001:2008質(zhì)量認證體系。公司組織架構(gòu)包括網(wǎng)絡應用平臺事業(yè)部和工控事業(yè)部，北京工廠和東莞工廠，目前業(yè)務領(lǐng)域包括網(wǎng)絡安全、云計算、電力與能源、智能交通、視頻監(jiān)控、工業(yè)通訊等領(lǐng)域。