DFI推出PIC-H61，一個新的全尺寸PICMG 1.3板，其成本更低的英特爾®H61產(chǎn)品線。它是由在3rd/2nd代英特爾®酷睿?處理器家族和英特爾®H61 Express芯片組搭配。 PIC-H61是交叉兼容的新的第三代英特爾®酷睿?處理器，22納米制程技術(shù)和第二代Intel®酷睿?處理器32納米制程技術(shù)。這種成本效益的電路板是功能強(qiáng)大且節(jié)能。

英特爾®HD3000圖形引擎集成到這些3rd/2nd代英特爾®酷睿?處理器支持動態(tài)渦輪增壓加速視頻處理的圖形執(zhí)行單元（EUS），以及英特爾®清晰視頻技術(shù)，提供先進(jìn)的成像能力藍(lán)光和其他高清晰度視頻處理。性能進(jìn)一步提高，通過引入英特爾®高級矢量擴(kuò)展指令集（AVX），加速復(fù)雜的音頻，視頻和圖像處理。 VGA和DVI-D圖形接口連接器提供雙獨(dú)立顯示輸出：VGA顯示器在背面I / O端口支持高達(dá)1920×1080@ 60Hz的分辨率，DVI-D（可選）支持高達(dá)2048×1536@75Hz的分辨率，通過一個TMDS連接器。

 這個新的可擴(kuò)展的桌面平臺，支持2條DDR3 DIMM高達(dá)16GB的系統(tǒng)內(nèi)存和2個Intel千兆網(wǎng)卡控制器，提高了傳輸速度。英特爾®H61 Express芯片組上使用全尺寸PICMG 1.3板，提供高I / O性能，提供4個Serial ATA2.0端口速度可達(dá)3Gb / s，10個USB 2.0端口，4個串行COM端口，1個并行接口和8位數(shù)字I/ O連接器，用于設(shè)備控制。 PIC-H61提供1個PCIe x16插槽，3個PCIe x1和8個PCI擴(kuò)展槽，通過金手指額外的擴(kuò)展能力。

此外，這個新的平臺支持Intel®超執(zhí)行緒和改進(jìn)的英特爾®睿頻加速技術(shù)，使每個處理器核心的處理兩個指令線程，動態(tài)地提高時鐘速度時，所有的內(nèi)核沒有得到充分利用。這提供了更高的性能比上一代平臺的多核心和多核心優(yōu)化的應(yīng)用程序。 Intel®超執(zhí)行緒，英特爾®睿頻加速改善，以及新的三級高速緩存子系統(tǒng)相結(jié)合，確保了更高的性能，更低的功耗在一個嵌入式處理廣泛應(yīng)用。

PIC-H61，一個全尺寸PICMG1.3板卡與上述這些功能，是一種理想的選擇工業(yè)計算機(jī)的應(yīng)用，如游戲機(jī)，ATM/ POS機(jī)，工業(yè)控制自動化，數(shù)字標(biāo)牌的使用。